金相磨抛机在磨抛过程中，有时需要重复磨样。磨抛的具体步骤包括：

磨削：将样品架固定在样品台上，按照所需磨削时间设置磨削时间，并选择所需磨削力度。开始磨削后，应观察样品表面的情况，如果表面存在明显坑痕或划痕，需要适当旋转和调整磨削头的位置。

去毛刺：磨削结束后，需要进行去毛刺处理。将研磨片更换为毛刺去除片，设定一定的力和时间，让毛刺去除片在样品表面上来回运动。

抛光：将样品从毛刺去除片中取出，并放置于绒布磨抛片上。设定适当的磨抛时间和力度，开始抛光。抛光结束后，可以使用金相显微镜等设备进行观察和分析。

在磨抛过程中，如果发现样品表面的质量不满足要求，或者需要更深入地观察样品的微观结构，就可能需要重复磨样。另外，样品的固定不稳定或松动也会影响抛光和磨削的效果，因此需要注意样品的固定情况。

以上信息仅供参考，具体的磨抛步骤和是否需要重复磨样，应根据具体的实验要求、样品性质以及所使用的金相磨抛机的型号和性能来确定。